鑫晶科技有限公司

1-適用於DISCO研磨機加工 2"~12" Silicon; Sapphire; AlN; GaAs; InP晶圓

2-供應粗磨 與 細磨規格

3-研磨低翹曲量 , TTV佳

4-研磨後表面粗糙度適中 , 鍍膜不脫落

5-砂輪免削銳 ; 可用純水切削液

6-砂輪外徑 : 200/300 mm