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產品

晶圓薄化砂輪GN175R

電洽

1-適用於研磨 2" ~ 4"  Si-bonding ; GaAs ; GaP ; Ge wafer...
2-有效降低四元 Si-bonding LED 研磨後翹曲量 , 提高切劈良率
3-研磨後表面粗糙度適中 , 鍍背金不脫落
4-砂輪免削銳 ; 可用純水切削液
5-砂輪外徑 : 175 mm
6-砂輪內徑 : 76 mm