鑫晶科技有限公司
產品
拋光盤
電洽
適用於 2"~4" LED晶片/硬脆材料拋光
盤面尺寸 : 15吋 ~ 50吋
適用拋光液 : 水性/油性鑽石拋光液
優勢 :
1. 適用現有生產條件
2. 盤面壽命長, 節省耗材成本
3. 移除速率高, 大幅節省拋光液成本與工時
4. 盤面散熱佳, 不易熱變形, 晶片TTV穩定
優惠活動
鑫晶科技提供晶圓研磨及拋光製程的耗材與設備,應用於發光二極體晶圓 ( Sapphire ; Si-bonding ; GaAs ; GaP ; Ge ; AlN…)、半導體晶圓、精密陶瓷等。我們提供客戶最有效益的產品與解決方案,同時積極配合國內 / 國外客戶設備與製程需求,開發專用研磨及拋光製程專用耗材與獨特技術,協助客戶成為具有競爭力的業界領航者。
產品服務
聯絡我們