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晶圓薄化砂輪 SW150R

電洽

1-適用於2"~4" LED , Si-bonding晶片研磨
2-砂輪免修整 , 免削銳 , 可連續生產
3-砂輪外徑 : 150 mm
4-螺絲孔 : M10

優惠活動
鑫晶科技提供晶圓研磨及拋光製程的耗材與設備，應用於發光二極體晶圓 ( Sapphire ; Si-bonding ; GaAs ; GaP ; Ge ; AlN…)、半導體晶圓、精密陶瓷等。我們提供客戶最有效益的產品與解決方案，同時積極配合國內 / 國外客戶設備與製程需求，開發專用研磨及拋光製程專用耗材與獨特技術，協助客戶成為具有競爭力的業界領航者。
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