鑫晶科技有限公司
產品
拋光盤
電洽
拋光盤
適用範圍 : 2"~4" LED晶片/硬脆材料拋光
盤面尺寸 : 15"~50"
適用拋光液 : 水性/油性鑽石拋光液
優勢 :
1. 適用現有生產條件
2. 盤面壽命長 , 節省耗材成本
3. 移除速率快 , 大幅節省拋光液成本與工時
4. 盤面散熱快 , 不易熱變形 , 穩定晶片TTV
優惠活動
鑫晶科技提供晶圓研磨及拋光製程的耗材與設備,應用於發光二極體晶圓 ( Sapphire ; Si-bonding ; GaAs ; GaP ; Ge ; AlN…)、半導體晶圓、精密陶瓷等。我們提供客戶最有效益的產品與解決方案,同時積極配合國內 / 國外客戶設備與製程需求,開發專用研磨及拋光製程專用耗材與獨特技術,協助客戶成為具有競爭力的業界領航者。
產品服務
聯絡我們