1-适用於DISCO研磨机加工 2"~12" Silicon; Sapphire; AlN; GaAs; InP晶圆

2-供应粗磨 与 细磨规格

3-研磨低翘曲量 , TTV佳

4-研磨后表面粗糙度适中 , 镀膜不脱落

5-砂轮免削锐 ; 可用纯水切削液

6-砂轮外径 : 200/300 mm

1-适用於G厂牌研磨机加工 2" ~ 8" Silicon ; GaAs ; InP ; GaP ; Ge晶圆

2-研磨低翘曲量 , TTV佳

3-研磨后表面粗糙度适中 , 镀膜不脱落

4-砂轮免削锐 ; 可用纯水切削液

5-砂轮外径 : 255 mm

1-适用於S厂牌研磨机加工 2" ~ 8" Silicon ; GaAs ; InP ; GaP ; Ge晶圆

2-研磨低翘曲量 , TTV佳 , 提高良率

3-研磨后表面粗糙度适中 , 镀膜不脱落

4-砂轮免削锐 ; 可用纯水切削液

5-砂轮外径 : 254 mm

1-适用於研磨 2"~4" Sapphire , AlN wafer
2-砂轮免修整 ; 可用纯水切削液
3-砂轮外径 : 255 mm

4-P.C.D : 125  4-M8
5-齿数 : 26

4-P.C.D : 180  6-M6

5-齿数 : 36

4-P.C.D : 105  4-M8
5-齿数 : 22

1-适用於研磨 2" ~ 4"  Si-bonding ; GaAs ; GaP ; Ge wafer...
2-有效降低四元 Si-bonding LED 研磨后翘曲量 , 提高切劈良率
3-研磨后表面粗糙度适中 , 镀背金不脱落
4-砂轮免削锐 ; 可用纯水切削液
5-砂轮外径 : 175 mm
6-砂轮内径 : 76 mm