1-適用於DISCO研磨機加工 2"~12" Silicon; Sapphire; AlN; GaAs; InP晶圓

2-供應粗磨 與 細磨規格

3-研磨低翹曲量 , TTV佳

4-研磨後表面粗糙度適中 , 鍍膜不脫落

5-砂輪免削銳 ; 可用純水切削液

6-砂輪外徑 : 200/300 mm

1-適用於G廠牌研磨機加工 2" ~ 8" Silicon ; GaAs ; InP ; GaP ; Ge晶圓

2-研磨低翹曲量 , TTV佳

3-研磨後表面粗糙度適中 , 鍍膜不脫落

4-砂輪免削銳 ; 可用純水切削液

5-砂輪外徑 : 255 mm

1-適用於S廠牌研磨機加工 2" ~ 8" Silicon ; GaAs ; InP ; GaP ; Ge晶圓

2-研磨低翹曲量 , TTV佳 , 提高良率

3-研磨後表面粗糙度適中 , 鍍膜不脫落

4-砂輪免削銳 ; 可用純水切削液

5-砂輪外徑 : 254 mm

1-適用於研磨 2"~4" Sapphire , AlN wafer
2-砂輪免修整 ; 可用純水切削液
3-砂輪外徑 : 255 mm

4-P.C.D : 125  4-M8
5-齒數 : 26

4-P.C.D : 180  6-M6

5-齒數 : 36

4-P.C.D : 105  4-M8
5-齒數 : 22

1-適用於研磨 2" ~ 4"  Si-bonding ; GaAs ; GaP ; Ge wafer...
2-有效降低四元 Si-bonding LED 研磨後翹曲量 , 提高切劈良率
3-研磨後表面粗糙度適中 , 鍍背金不脫落
4-砂輪免削銳 ; 可用純水切削液
5-砂輪外徑 : 175 mm
6-砂輪內徑 : 76 mm